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COG液晶屏和cob液晶屏的區別

發布日期:2018-06-29 作者:濟南拚接屏 點擊:

COG是chip on glass的縮寫,即芯片被直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小LCD模塊的體積,且易於大批量生產,適用於消費類電子產品的LCD,如:手機,PAD等便攜式產品,這種安裝方式,在IC生產商的推動下,將會是今後IC與LCD的主要連接方式。

濟南拚接屏小編給大家講解一下:COG製程是利用覆晶(Flip Chip)導通方式,將晶片直接對準玻璃基板上的電極,利用各向異性導電膜(Anisotropic Conductive Film,後麵簡稱ACF)材料作為接合的介麵材料,使兩種結合物體垂直方向的電極導通。當前COG接合製程的生產作業流程,均以自動化作業方式進行。COG接合作業由各向異性導電膜貼附,IC預綁定和IC本綁定三個作業組成。

濟南拚接屏

1.各向異性導電膜導電膜貼附

首先COG液晶屏生產作業流程中第一個步驟是將ACF貼附在LCD電極部,接著將ACF離型紙撕除,僅剩ACF貼附在LCD電極部上麵,完成ACF貼附作業。

2.IC預綁定

將完成ACF貼附作業的LCD搬送到IC預綁定工程進行IC預綁定作業,此工程需將IC對位到LCD相對的電極上,因此需進行CCD影像讀取識別,透過電腦影像處理係統,分別識別IC和LCD上預設識別位置,由電腦自動運算相對坐標後可以準確將IC貼在LCD電極上,完成IC預綁定作業。

3.IC本綁定作業

Z後將完成IC預綁定作業LCD搬運到IC本綁定工程進行IC本綁定作業,此工程是COG製程品質的關鍵,壓著溫度、壓著壓力、壓著時間是ACF固化三要素。

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